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區第二(èr)工業區(qū)24棟A區(qū)
一套(tào)手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程,每一環節都將影響(xiǎng)最終外觀。
結構設計(jì)
手機外殼通常由四大件:麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件,如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣(kòu)、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要(yào)充分考慮到互配性,以及與電路板和電(diàn)池等部(bù)件的裝配。
在(zài)結構(gòu)設(shè)計中需(xū)要考慮很多相關問題,如材料選用、內部結構(gòu)、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等,具體有以下幾(jǐ)點:
要評審造型設計(jì)是(shì)否合理可靠,包括製造方法,塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強(qiáng)度,電路安裝(和電子工程人員(yuán)配合)等是否(fǒu)合理。
根據造(zào)型要求確定製造工藝是否能實現,包(bāo)括模具製造、產品(pǐn)裝配、外(wài)殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
確定產品功能(néng)是否能實(shí)現,用戶使用是否最佳。
進(jìn)行具(jù)體的結構(gòu)設(shè)計、確定每個零件的(de)製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝(zhuāng)定位、緊固方式、產品變型(xíng)、元器件的安裝定位、安規要求(qiú),確定最佳裝配路線。
結構設計要盡量減(jiǎn)小(xiǎo)模具設計和製造的難度,提高注塑生產的(de)效率,降低模具成本和生產成本。
確定整個產品(pǐn)的生產工藝、檢測手段,保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮(lǜ)產品的結構(gòu)、裝配(pèi),同時還需要考慮生產中產(chǎn)品的脫模以及水路排布、澆口分布等,以下簡單介紹產品筋(jīn)條及卡鉤、螺母(mǔ)孔等位置的設(shè)計注意點。
筋條(Rib)的設計:
使用PC或者(zhě) ABS+PC時,Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本體厚度(dù)的3-5倍。
拔(bá)模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的(de)圓角。
兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡勾的設計:
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。
鉤子從分模麵下(xià)沉0.2mm,有利於模具製造(zào)。
鉤子和卡槽的咬合(hé)麵留0.05mm的間隙,以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子底部(bù)預留0.3mm的間隙,作為卡勾變形的回彈(dàn)空間。
卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證(zhèng)不縮水的情況下(xià)),封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留(liú)0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需(xū)留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角(jiǎo),以便拆卸。
卡勾(gōu)配(pèi)合麵處可以自主導2度的(de)拔模,作為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度(dù),所以(yǐ)肉厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的(de)設計(jì):
Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者(zhě)是做熱壓時螺母的定位、熱(rè)熔柱,設計Boss的最重要原則就(jiù)是避免(miǎn)沒有支(zhī)撐物,盡量讓其與外(wài)壁(bì)或者(zhě)肋(lèi)相連(lián)增加強度。
此外,模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之(zhī)一英寸的咬花深(shēn)度(dù)需增加一度(dù)的拔模角(jiǎo)。
注塑工藝(yì)
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者(zhě)PC+ABS材(cái)料成型,由於PC的流動性比較差,所(suǒ)以工藝上通常采用高模溫、高料溫填(tián)充;采用的澆口通常為點澆口,填充時需采用分級注塑,找好過澆口位置以及V-P(注(zhù)射–保(bǎo)壓)切換位置,對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會(huì)有很大的幫助。
以下(xià)為手機產品的成型條件(jiàn)要點,介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的(de)設定注意點。
熔融溫度與模溫:
最佳的成型溫度設(shè)定與很(hěn)多因素有關,如注塑機大小、螺杆組態(tài)、模具及(jí)成型品(pǐn)的設計和成型周期(qī)時間等。一(yī)般而言,為了讓塑料漸漸地熔融,在料管(guǎn)後段/進料區設定較低的溫度,而在料(liào)管前段設定較高的溫(wēn)度。但若螺杆(gǎn)設計不當或L/D值過小,逆向式的(de)溫(wēn)度設定(dìng)亦可。
模溫方麵,高溫模可提供較佳的表麵外觀,殘留應力也會較小,且對較薄或較長的成型(xíng)品(pǐn)也較易填滿。而低模溫則能(néng)縮短成型周期。 螺杆回轉(zhuǎn)速度
建議40至70rpm,但需視乎機台與螺杆設計而調(diào)整。
為了盡(jìn)速填滿模具(jù),注塑壓(yā)力愈大(dà)愈好,一般約為850至1,400kg/cm2,而最高可達2,400kg/cm2。
背壓(yā):
一般設定愈低愈好,但為(wéi)求進(jìn)料均勻,建(jiàn)議使用3至(zhì)14 kg/cm2。 注塑速度
射速與澆口設計有(yǒu)很(hěn)大關(guān)係,使(shǐ)用直接澆口或(huò)邊緣(yuán)澆口時,為防止日暉現象(xiàng)和波流痕現象,應用(yòng)較(jiào)慢之射速。
另外,如成品厚度(dù)在5MM以上,慢速射(shè)出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言,射速原(yuán)則為(wéi)薄者快,厚(hòu)者慢。
從注(zhù)塑切換為保壓時,保(bǎo)壓壓力要盡量低,以免成(chéng)型品發生殘留應(yīng)力。而殘留應力可(kě)用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小(xiǎo)時。
常見缺陷排除:
氣痕:降(jiàng)低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
欠(qiàn)注:提高注(zhù)塑壓力,速度、提高(gāo)料溫,模溫、提高(gāo)進膠(jiāo)量。
飛(fēi)邊:降低塑料填充壓力、控(kòng)製好V-P切換點防(fáng)止過填充、提高鎖模(mó)力(lì)、檢查模具配合狀況。
變形:控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。
熔接痕:提高模溫(wēn)料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機(jī)外殼的後加工通常有:噴塗、套色(sè)噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退(tuì)火(huǒ)、超聲(shēng)焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑(sù)料的外觀效果,同時可(kě)以提(tí)高塑料表(biǎo)麵(miàn)的(de)耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理(lǐ)方法則可以增(zēng)加一些嵌件便於組裝;退火處理可(kě)以消除製(zhì)品的內應力(lì),提高產(chǎn)品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處(chù)理整個流程都是環(huán)環相扣的,隻有綜合以(yǐ)下因素(sù):合理的結構及外觀設(shè)計、精確(què)的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐(nài)用(yòng)的手機殼。
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